中國經濟網北京9月13日訊 上交所官網顯示，上海證券交易所上市審核委員會2024年第22次審議會議于2024年9月12日召開，審議結果顯示，安集微電子科技（上海）股份有限公司（簡稱“安集科技”，688019.SH）（再融資）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

　　上市委會議現(xiàn)場問詢的主要問題

　　1.請發(fā)行人代表結合報告期電鍍液及添加劑生產銷售情況、專利技術或工藝優(yōu)勢、市場競爭格局、意向訂單、產品驗證、產能消化措施、環(huán)保備案情況及相關規(guī)定，說明本次募投項目“上海安集集成電路材料基地項目”規(guī)劃的合理性，產能消化是否存在重大不確定性，相關風險是否充分揭示。請保薦代表人發(fā)表明確意見。

　　2.請發(fā)行人代表：（1）結合功能性濕電子化學品產能、產線數(shù)量及生產、研發(fā)設備投資情況，說明相關固定資產投入產出是否具有經濟效益，融資規(guī)模是否合理；（2）結合公司自動化信息化建設的實際情況及歷次募投項目相關系統(tǒng)建設投資規(guī)模，說明是否符合行業(yè)特點，是否存在重復建設。請保薦代表人發(fā)表明確意見。

　　3.請發(fā)行人代表結合報告期刻蝕后清洗液成本構成及變化等，說明本次募投項目“寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產項目”效益測算的依據是否充分，效益測算是否謹慎、合理。請保薦代表人發(fā)表明確意見。

　　需進一步落實事項

　　無。

　　安集科技2023年8月21日發(fā)布的募集說明書顯示，安集科技本次發(fā)行的保薦機構為申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司，保薦代表人為康杰、包建祥。

　　本次向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券擬募集資金總額不超過88,000.00萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后募集資金凈額將用于上海安集集成電路材料基地項目、上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設項目、寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產項目、安集科技上海金橋生產基地研發(fā)設備購置項目、補充流動資金。

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券按面值發(fā)行，每張面值為人民幣100.00元。本次可轉換公司債券的具體發(fā)行方式由股東大會授權董事會（或由董事會授權人士）與保薦機構（主承銷商）確定。本次可轉換公司債券的發(fā)行對象為持有中國證券登記結算有限責任公司上海分公司證券賬戶的自然人、法人、證券投資基金、符合法律規(guī)定的其他投資者等（國家法律、法規(guī)禁止者除外）。

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券的期限為自發(fā)行之日起六年。

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平，由公司股東大會授權公司董事會（或由董事會授權人士）在發(fā)行前根據國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦機構（主承銷商）協(xié)商確定。

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券轉股期自可轉換公司債券發(fā)行結束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉換公司債券到期日止。債券持有人對轉股或者不轉股有選擇權，并于轉股的次日成為公司股東。

　　公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券業(yè)經聯(lián)合資信評估股份有限公司評級，根據聯(lián)合資信評估股份有限公司出具的《安集微電子科技（上海）股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券信用評級報告》，本次可轉換公司債券信用等級為AA-，安集科技主體長期信用等級為AA-，評級展望為穩(wěn)定。

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券的初始轉股價格不低于募集說明書公告日前二十個交易日公司股票交易均價（若在該二十個交易日內發(fā)生過因除權、除息引起股價調整的情形，則對調整前交易日的交易價按經過相應除權、除息調整后的價格計算）和前一個交易日公司股票交易均價，具體初始轉股價格由公司股東大會授權公司董事會（或由董事會授權人士）在發(fā)行前根據市場和公司具體情況與保薦機構（主承銷商）協(xié)商確定。

　　在本次發(fā)行的可轉換公司債券期滿后五個交易日內，公司將贖回未轉股的可轉換公司債券，具體贖回價格由股東大會授權董事會（或由董事會授權人士）在本次發(fā)行前根據發(fā)行時市場情況與保薦機構（主承銷商）協(xié)商確定。

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券采用每年付息一次的付息方式，到期歸還未償還的可轉換公司債券本金并支付最后一年利息。

　　安集科技年報顯示，公司無實際控制人，Anji Microelectronics Co. Ltd.為公司第一大股東、控股股東。

　　安集科技上市5年以來共進行2次募資（包括上市募資），共計募資7.27億元。

　　安集科技于2019年7月22日在上交所科創(chuàng)板上市，據公司2019年7月16日發(fā)布的招股書，公司每股發(fā)行價格人民幣39.19元，發(fā)行股數(shù)1327.71萬股（全部發(fā)行新股），保薦機構為申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司，保薦代表人為包建祥、張晶。此次發(fā)行費用總額為4543.75萬元，保薦與承銷費用為3828.84萬元。

　　此次發(fā)行募集資金總額為52032.94萬元，募集資金凈額為47489.19萬元。安集科技原擬用投入募集資金金額3.03億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后投資于以下項目：安集微電子科技（上海）股份有限公司CMP拋光液生產線擴建項目、安基集成電路材料基地項目、安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設項目、安基微電子科技（上海）股份有限公司信息系統(tǒng)升級項目。

　　2023年4月11日，安集科技發(fā)布以簡易程序向特定對象發(fā)行股票之上市公告書。本次以簡易程序向特定對象發(fā)行股票的定價基準日為發(fā)行期首日，即2023年1月4日，發(fā)行底價為145.88元/股。發(fā)行人和主承銷商根據投資者申購報價情況，并嚴格按照認購邀請書中規(guī)定的發(fā)行價格、發(fā)行對象及獲配股份數(shù)量的確定程序和原則，確定本次發(fā)行價格為162.77元/股。本次發(fā)行募集資金總額為人民幣207136218.90元�？鄢�各項發(fā)行費用人民幣3517145.62元（含稅1），實際募集資金凈額為人民幣203619073.28元。