《科創(chuàng)板日報》2月13日訊（記者 郭輝） 國產SiC外延龍頭廣東天域半導體股份有限公司（以下稱“天域股份”）今年啟動IPO輔導后，在資本運作方面又有新動作。 

　　《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，天域股份日前獲得了近12億元融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業(yè)投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。本輪融資資金將繼續(xù)用于碳化硅外延產線的擴產，以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。 

　　財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，從2021年7月至今，天域股份共完成四輪融資，每次均收獲重量級投資方。其中，2021年7月獲華為哈勃投資天使輪融資；2022年6月獲比亞迪、上汽集團入股。目前，天域股份戰(zhàn)略投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。 

　　據(jù)了解，天域股份成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域股份與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產商之一。 

　　目前天域股份已實現(xiàn)4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列產品的批量生產，并提前布局國內8英寸SiC外延晶片工藝線的建設及其相關工藝技術。 

　　2022年4月，天域股份8英寸碳化硅外延片項目落地東莞，項目內容為新增產能達100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產線、8英寸碳化硅外延晶片產業(yè)化關鍵技術的研發(fā)、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產和銷售。 

　　《科創(chuàng)板日報》此前曾關注到，天域股份已于今年1月與中信證券簽署了上市輔導協(xié)議，啟動IPO籌備進程，輔導期至今年5月。 

　　作為國內SiC產業(yè)鏈中的外延片龍頭，天域股份近年因大手筆采購高意集團、露笑科技等公司的SiC襯底長約，早已受到二級市場投資者和產業(yè)界關注。 

　　2021年11月，露笑科技披露近30億元定增公告，并宣布與天域股份簽訂三年采購訂單，約定2022年-2024年供應量不少于15萬片；2022年8月，高意集團宣布與天域股份簽訂1億美元訂單，向后者供應碳化硅6英寸襯底，從當季度開始到2023年底交付。 

　　東尼電子此前表示，公司“年產12萬片碳化硅半導體材料”預計將于2023年11月達產，目前公司正處于送樣階段，而下游客戶主要為天域股份。 

　　隨著電動汽車市場的飛速增長，汽車傳動系統(tǒng)、動力電池、充電基礎設施等對SiC相關器件的需求水漲船高。上游SiC襯底、外延片等環(huán)節(jié)從去年開始迎來全球范圍內的擴產潮。中金公司預計，2022-2024年，SiC器件有望迎來增速最快的三年周期。 

　　“中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展起步稍晚，但是厚積薄發(fā)、快速發(fā)展，與國外代差較小，覆蓋了從上游材料的制備（襯底、外延）、中游器件設計、制造、封測到下游的應用，基本形成完整的產業(yè)鏈結構�！宾L平臺智庫專家、方融科技高級工程師周迪表示，尤其是在在碳化硅材料方面，國內已經形成較好的產業(yè)布局。 

　　“但我國的第三代半導體材料上面還存在著許多短板，比如在材料研究方面還不如美日歐，行業(yè)高端產品應用不足。”周迪表示，主要為上游制造技術和設備制約了良率的提高。 

　　從外延片行業(yè)競爭格局來看，國外巨頭Wolfspeed在該條賽道一家獨大，“壟斷”全球超過50%以上的SiC外延片市場份額，并在近年推出五年30倍的擴產計劃；國內市場中，天科合達、露笑科技、華大半導體、青島瀚海等均布局有SiC外延片產能。 

　　在實現(xiàn)外延片產業(yè)化的企業(yè)中，值得關注的除了天域股份，還有瀚天天成，后者可供應4-6英寸外延片。2022年6月，瀚天天成碳化硅產業(yè)園二期項目竣工，6英寸碳化硅外延晶片產能新擴充20萬片。預計2023年該產業(yè)園產線全部達產后，可實現(xiàn)產值約24億元。